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    蘋果開啟主板技術革命,PCB 廠商的未來在哪里?

    發布時間:2018-05-22 04:01:29 點擊量:2226

    蘋果開啟主板技術革命,PCB 廠商的未來在哪里?
    【來源】:集微網     【作者】:     【發表日期】:2018-5-21
     
     

    直以來,公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。的每一次技術革新,都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發布,又在整個業界刮起一陣“旋風”。

      在硬件技術上,iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據集微網了解,A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝,但制程從 16nm 縮減至 10nm,這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是,在 10nm 制程相對應的主板中,竟革命性地將 IC 載板的精細線路制造技術 mSAP(改進型半加成法)導入了  行業,或開啟新一輪主板“革命”。

      實際上,主板的這種技術演進也有一個專有名詞:類載板(Substrate-Like ,簡稱SLP)。

      什么是類載板?

      現在智能手機一般采用 HDI 高密度互聯板作為  方案,在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產品進一步向小型化發展,任意層的 HDI 也逐漸無法滿足廠商的要求。

      相比于 HDI,類載板進一步縮短了線寬線距。據悉,HDI 的線寬線距約為 50 微米,而類載板的規格需求則是 30 微米。同時,類載板的精度比傳統 HDI 板高,但精度等級達不到 IC 載板,是一種性能介于兩者之間的產品。因此,類載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺。

      目前,類載板的制作方法是在 HDI 技術基礎上采用 mSAP(半加成法)制程。據了解,mSAP 技術主要針對傳統減成法的制作困境,以及加成法精細線路制作的既存問題進行了改良,是一種融合封裝載板和高密度互連技術的一種獨特的生產工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細小可以達到大約 40 微米,mSAP 可以更細小,達到 30 或者 25 微米。

      值得一提的是,繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之后,三星今年最新發布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在和三星的帶動之下,相信未來也會有越來越多的智能手機選擇采用類載板。

      PCB大廠奧特斯上一財年表現亮眼

      正是因為看到這一市場的發展前景,目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研制和生產,并已具備類載板產能。據集微網了解,全球高端印制電路板技術領先者奧特斯 (AT&S)便是其中之一。

      據奧特斯剛剛公布的2017/18年財報顯示,奧特斯2017/18財年的銷售額增至9.918億歐元(去年同期:8.149億歐元),同比增加21.7%;而息稅折舊攤銷前利潤增至2.26億歐元(去年同期:1.309億歐元),同比增長72.6%??梢哉f,奧特斯去年的財務表現十分亮眼,銷售額及息稅折舊攤銷前利潤均創歷史紀錄。

      具體來看,在移動設備及半導體封裝載板方面,得益于新一代 mSAP 技術的成功引入及半導體封裝載板產量的增加,以及重慶和上海兩地工廠較高的產能利用率,銷售額增至7.389億歐元,超過去年的5.73億歐元,同比增長29%。此外,息稅折舊攤銷前利潤為1.79億歐元,超過去年的6,850萬歐元,該增長受益于上海和重慶兩地工廠良好的產能利用率和運營表現。

      在汽車、工業和醫療方面,銷售額達 3.649 億歐元(去年同期:3.515 億歐元),增長 3.8%。該事業部所有業務均呈現上漲趨勢,顯示企業高端供應商的定位戰略取得了成功。

      奧特斯集團首席財務官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑤表示,“在充滿挑戰的行業,奧特斯作為技術領先者的地位能夠得到進一步地加強,主要得益于新一代 mSAP 技術的成功引入及半導體封裝載板產量的增加,再加上汽車電子方面的高頻業務戰略定位也獲得了巨大成功?!?

      奧特斯中國發展戰略

      作為一家跨國公司,奧特斯目前分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山)擁有生產基地。而位于上海和重慶的生產基地是實現奧特斯中期戰略的兩大支柱。

      據集微網了解,奧特斯的中期戰略即以“不僅僅是奧特斯”(從高端印制電路板生產商到高端互連解決方案供應商的轉型之路)戰略為基礎,將核心業務技術與新技術相結合,專注互連解決方案,在中期實現銷售額突破 15 億歐元,息稅折舊攤銷前利潤率達到 20%-25%。

      奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘

      奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘表示,“奧特斯集團在過去 5 年銷售額翻倍,80%的銷售額來自亞洲,其中大部分來自中國。目前奧特斯在中國的投資已超過 14 億歐元?!?

      同時,潘正鏘透露,奧特斯上海工廠自 2008 年起就已成為全球最大的高端 HDI 生產基地;自2015年開始不斷地進行技術升級,目前已實現系統級封裝印制電路板量產;2017年已成功引入 mSAP 半加層制程技術,實現高端 HDI 量產。此外,奧特斯重慶是中國首家高端半導體封裝載板的制造商,2017年,重慶也已經開始生產系統級封裝載板。

      “展望未來,奧特斯在中國將持續引入創新及領先技術,在完成新一代半加層制程技術量產后,我們將持續投入應用于模塊及主板的埋嵌技術,同時致力于‘一體化技術’的開發?!迸苏I說道。

    注:此信息轉載 PCB信息網

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